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![]() Cu/Ti扩散连接界面的形成机理、组织演变及其对接头性能的影响
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期刊:Vacuum 作者:Yanni Wei; Linghao Zhu; Yaru Li; Yu Chen; Bingbing Guo 出版日期:2023-05-12 |
求助人 |
MA
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2025-06-05 03:48:13 发布,悬赏 10 积分
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