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![]() 高效无铅焊点球栅阵列(BGA)元件返工的激光返工工艺
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返工
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期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者:Adlil Aizat Ismail; Maria Abu Bakar; Azman Jalar; Zol Effendi Zolkefli; Erwan Basiron; et al 出版日期:2024-03-20 |
求助人 |
Codong
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2025-06-05 09:09:43 发布,悬赏 10 积分
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