Warpage Optimization for SiC MOSFET Multi-Chip Fan-Out Panel Level Packaging with Thermal-Mechanical Finite Difference Numerical Modeling and In-Situ Digital Image Correlation Validation

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标题	Warpage Optimization for SiC MOSFET Multi-Chip Fan-Out Panel Level Packaging with Thermal-Mechanical Finite Difference Numerical Modeling and In-Situ Digital Image Correlation Validation 利用热力有限差数值建模和现场数字图像相关验证对SiCMOS多芯片扇形输出面板级封装进行弯曲优化
网址	https://doi.org/10.1109/TPEL.2025.3609446
DOI	10.1109/TPEL.2025.3609446 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Wenyu Li; Wei Chen; Jing Jiang; Wenbo Wang; Yuhan Gao; et al 出版日期：2025
求助人	尊敬的驳在 2025-09-20 15:38:59 发布自广西，悬赏 10 积分
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