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 Thermal reliability of Cu sintering joints for high-temperature die attach 高温模具连接用铜烧结接头的热可靠性
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Junhyuk Son; Dong-Yurl Yu; Yun-Chan Kim; Shin‐Il Kim; Dongjin Byun; et al 出版日期：2023-06-01 |
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lilli
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