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  Advances and challenges in Copper–Copper bonding for 3D packaging interconnects 相关领域
材料科学
互连
直接结合
化学机械平面化
堆积
引线键合
电迁移
纳米技术
抛光
半导体工业
三维集成电路
集成电路封装
可靠性（半导体）
微观结构
半导体
过程（计算）
热压连接
机械工程
表面改性
电子包装
共金键结
工程物理
半导体器件
炸薯条
粘结强度
表面完整性
扩散焊
倒装芯片
电子设备和系统的热管理
热的
微电子
过程开发
阳极连接
工作（物理）
混合动力系统
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期刊：Journal of Science: Advanced Materials and Devices 作者：Yueting Zheng; Hao Cui; Anyang Yu 出版日期：2026-06-01 |
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