| 标题 |
 Mechanism of a microscale flat plate heat pipe with extremely high nominal thermal conductivity for cooling high-end smartphone chips 用于冷却高端智能手机芯片的具有极高名义导率的微型平板热管的机制
相关领域
微尺度化学
热管
材料科学
热导率
毛细管作用
热阻
热撒布器
机械
自然对流
复合材料
传热
机械工程
工作液
工程类
物理
数学教育
数学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Energy Conversion and Management 作者：Ji Li; Lucang Lv; Guohui Zhou; Xingping Li 出版日期：2019-10-21 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
asd_1
不想干活
丁浩伦
核桃
jenningseastera
蓝天
不配.
小青椒
鸣笛
MchemG
XCL
幽默孤容
SOL
紧张的惜梦
LaTeXer
Dean
个性的紫菜
vizi
兔兔兔
皖公网安备34019202002308
