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Rational Design of Fluorinated Phthalonitrile/Hollow Glass Microsphere Composite with Low Dielectric Constant and Excellent Heat Resistance for Microelectronic Packaging
低介电常数高耐热性氟化邻苯二甲腈/中空玻璃微球复合材料的合理设计
相关领域
邻苯二甲腈
材料科学
复合材料
电介质
玻璃微球
复合数
热重分析
微电子
扫描电子显微镜
电子包装
化学工程
微球
光电子学
工程类
纳米技术
酞菁
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其它 |
期刊:Nanomaterials 作者:Minjie Wu; Wenshuang Han; Chun Zhang; Shuo Zhang; Xinyang Zhang; et al 出版日期:2022-11-11 |
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