Research on Reliability of Heavy Copper Wire Bonding for IGBT Module

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标题	Research on Reliability of Heavy Copper Wire Bonding for IGBT Module IGBT模块重铜线键合可靠性研究
网址	https://ieeexplore.ieee.org/document/10754793
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	wackykao 在 2025-12-24 16:04:21 发布自北京，悬赏 10 积分
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