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 Novel Solder-Magnetic Particle Composites and Their Reflow Using AC Magnetic Fields 新型焊料-磁性颗粒复合材料及其交流磁场回流
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期刊：IEEE Transactions on Magnetics 作者：Ashfaque H. Habib; Matthew G. Ondeck; Kelsey J. Miller; Raja Swaminathan; Michael E. McHenry 出版日期：2010-05-28 |
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