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 INTEGRATED COMPUTATIONAL MATERIAL SCIENCE ENGINEERING LIFING MODEL OF CMC COUPONS USING NANO-MICROMECHANICS BASED MULTISCALE PROGRESSIVE FAILURE ANALYSIS 相关领域
微观力学
陶瓷基复合材料
材料科学
蠕动
结构工程
刚度
复合材料
陶瓷
计算机科学
机械工程
复合数
工程类
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期刊：International Journal for Multiscale Computational Engineering 作者：Harsh Baid; Frank Abdi; Dade Huang 出版日期：2021-01-01 |
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