Microstructured BN Composites with Internally Designed High Thermal Conductivity Paths for 3D Electronic Packaging

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标题	Microstructured BN Composites with Internally Designed High Thermal Conductivity Paths for 3D Electronic Packaging 用于三维电子封装的具有内部设计的高导热路径的微结构BN复合材料相关领域材料科学热导率氮化硼复合材料电子设备和系统的热管理散热膏散热片数码产品复合数电子包装微观结构热的高温机械工程电气工程气象学工程类物理
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202205120
DOI	10.1002/adma.202205120 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Hongying He; Weixiang Peng; Junbo Liu; Xin Ying Chan; Shike Liu; et al 出版日期：2022-08-23
求助人	叶不言在 2024-04-28 18:11:55 发布自四川，悬赏 10 积分
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