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[高分] All-Cu-Package (ACP) High-Power GaN HEMT Module Platform for xEV Traction Inverter and High-Speed DC Charger
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PCIM Europe 2022 作者 Li, Kongjing; Wang, Yangang; Morshed, Muhammad (Dynex Semiconductor Ltd, UK) Seiten: 4 Sprache: Englisch Typ: PDF |
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