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Removal mechanism on 4H–SiC single crystal by picosecond laser ablation-assisted chemical mechanical polishing (CMP)
皮秒激光烧蚀辅助化学机械抛光去除4H-SiC单晶的机理
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期刊:Ceramics international 作者:Haixu Liu; Zhipeng Li; Jiejing Li; Huayang Wu; Dunwen Zuo 出版日期:2024-04-01 |
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