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 Effects of Bonding Process Parameters on Wafer-to-Wafer Alignment Accuracy in Benzocyclobutene (BCB) Dielectric Wafer Bonding 键合工艺参数对苯并环丁烯（BCB）介质键合中晶片对准精度的影响
相关领域
苯并环丁烯
薄脆饼
材料科学
晶片键合
晶圆回磨
热压连接
阳极连接
复合材料
化学机械平面化
晶片测试
晶片切割
三维集成电路
图层（电子）
光电子学
电子工程
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期刊：MRS proceedings/Materials Research Society symposia proceedings 作者：Frank Niklaus; Ritesh Kumar; Jeffrey M. McMahon; Jian Yu; Thorsten Matthias; et al 出版日期：2005-01-01 |
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