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 Effect of the addition of Cu6Sn5 nanoparticles on the growth of intermetallic compounds at the interfaces of Sn3.0Ag0.5Cu solder joints 添加Cu6Sn5纳米粒子对Sn3.0Ag 0.5 Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
相关领域
金属间化合物
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化学工程
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复合材料
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物理化学
化学
工程类
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期刊：Materials Letters 作者：Ziwen Lv; Jintao Wang; Fengyi Wang; Jianqiang Wang; Fuquan Li; et al 出版日期：2023-10-13 |
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sukiyaki
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