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Materials and Designs for Extremely Efficient Encapsulation of Soft, Biodegradable Electronics
可生物降解的软性电子设备的高效封装材料和设计
相关领域
材料科学
封装(网络)
纳米技术
数码产品
计算机科学
电气工程
工程类
计算机网络
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期刊:Advanced functional materials 作者:Gwan‐Jin Ko; Heeseok Kang; Won Bae Han; Ankan Dutta; Jeong‐Woong Shin; et al 出版日期:2024-05-08 |
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