标题 |
Development Trends of Thermosetting Resins for Electronics
电子用热固性树脂的发展趋势
相关领域
热固性聚合物
数码产品
材料科学
复合材料
制造工程
工程类
电气工程
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DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 作者:Daisuke Ohno 出版日期:2021-08-01 |
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