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 Utilization of a dicopper(II) complex of tetrapyridyl ligand as the precursor for the synthesis of copper-based composites and their catalysis 四吡啶基配体双铜(II)配合物作为铜基复合材料合成前体的研究及其催化性能
相关领域
催化作用
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期刊：Applied surface science 作者：Wen-Hui Pi; Qi‐Jun Li; Min Wu; Yuzhen Huang; Xueliang Deng; et al 出版日期：2019-11-01 |
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