Interface reaction and intermetallic compound growth behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solder joints on different substrates in electronic packaging

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标题	Interface reaction and intermetallic compound growth behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solder joints on different substrates in electronic packaging 电子封装中Sn-Ag-Cu无铅焊点的界面反应及金属间化合物生长行为相关领域金属间化合物焊接材料科学脆性蠕动冶金电子包装接头（建筑物）图层（电子）可靠性（半导体）复合材料结构工程合金功率（物理）工程类物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1007/s10853-018-2907-y
DOI	10.1007/s10853-018-2907-y doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Ming-yue Xiong; Liang Zhang 出版日期：2018-09-12
求助人	YOMU 在 2024-03-31 20:29:36 发布自浙江，悬赏 10 积分
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