The design concept and implementation of ultra-precision thinning grinder for SiC wafers

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标题	The design concept and implementation of ultra-precision thinning grinder for SiC wafers SiC晶片超精密减薄磨床的设计构思与实现相关领域粉碎机稀释薄脆饼计算机科学计算机硬件嵌入式系统材料科学工程制图机械工程工程类纳米技术研磨生物生态学
网址	https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2025.02.011
DOI	10.1016/j.precisioneng.2025.02.011 doi
其它	期刊：Precision Engineering 作者：Tianyu Li; Xianglong Zhu; Renke Kang; L.H. Dai; Meng Li 出版日期：2025-02-01
求助人	清风明月在 2025-04-19 00:05:43 发布自山东，悬赏 10 积分
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