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![]() 硅弯曲机构大行程刚度降低的残余应力人字形预加载放大器
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期刊:Journal of Micromechanics and Microengineering 作者:Loïc Tissot-Daguette; Florent Cosandier; Quentin Gubler; Yves Pétremand; M. Despont; et al 出版日期:2024-12-19 |
求助人 |
星辰大海
在
2025-08-30 18:42:37 发布,悬赏 10 积分
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