Integrated Photonics Packaging: Challenges and Opportunities

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标题	Integrated Photonics Packaging: Challenges and Opportunities 集成光子学封装：挑战与机遇相关领域瓶颈光子学可扩展性软件部署计算机科学吞吐量材料科学纳米技术透视图（图形）光子集成电路集成电路包装工程系统工程光电子学电信工程类嵌入式系统无线软件工程机械工程人工智能数据库
网址	https://doi.org/10.1021/acsphotonics.2c00891
DOI	10.1021/acsphotonics.2c00891 doi
其它	期刊：ACS Photonics 作者：Luigi Ranno; Parnika Gupta; Kamil Gradkowski; Robert Bernson; Drew Weninger; et al 出版日期：2022-10-19
求助人	lab 在 2025-04-25 11:44:07 发布自江苏，悬赏 10 积分
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