| 标题 |
 Unveiling single-press channel die bonding for nanostructured multi-layer aluminum matrix composite reinforced with copper nanopowder 铜纳米粉末增强的纳米结构多层铝基复合材料的单压通道芯片键合
相关领域
铜
材料科学
模具（集成电路）
复合数
铝
图层（电子）
冶金
累积滚焊
基质（化学分析）
复合材料
纳米技术
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：H. A. Mahmoudi; Ahad Mohammadzadeh; Faraz Omidbakhsh 出版日期：2024-12-10 |
| 求助人 |
MA
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2025-06-05 16:39:51 发布，悬赏 10 积分
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