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 The impact of paste alloy, paste volume, and surface finish on solder joint 膏体合金、膏体体积和表面光洁度对焊点的影响
相关领域
焊接
锡膏
接头（建筑物）
体积热力学
合金
材料科学
冶金
表面光洁度
表面粗糙度
复合材料
工程类
结构工程
物理
量子力学
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| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Abdallah Alakayleh; Sa’d Hamasha; Ali Alahmer 出版日期：2024-09-01 |
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