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Reliability analysis for heterogeneous millimeter-wave RF front-end package using a hybrid FEA-machine learning model 相关领域
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人工神经网络
材料科学
机械工程
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电子包装
过程(计算)
接头(建筑物)
替代模型
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结构工程
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桥接(联网)
热的
电子工程
计算机科学
集成电路封装
工程类
芯片级封装
倒装芯片
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多目标优化
材料性能
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期刊:Soldering and Surface Mount Technology 作者:Lichang Huang; Yingjun Zhang; Yuting Tong; Xiaobin Xu; Jinxing Chen; et al 出版日期:2026-05-01 |
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