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 A study on compatibility of thermal interface materials with coolants for data center immersion cooling 数据中心浸没冷却热界面材料与冷却剂相容性研究
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期刊：2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) 作者：Yu Liu; Jin Yang; David Shia; Ming Zhang 出版日期：2022-05-31 |
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