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CMOS Directly Bonded to Array (CBA) Technology for Future 3D Flash Memory
面向未来3D闪存的CMOS直接键合阵列(CBA)技术
相关领域
CMOS芯片
闪存
计算机科学
闪光灯(摄影)
非易失性存储器
计算机硬件
嵌入式系统
光电子学
材料科学
物理
光学
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期刊: 作者:Masayoshi Tsuji 出版日期:2023-12-09 |
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