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 Fatigue crack propagation behavior of underfill materials in microelectronic packaging 微电子封装中底部填充材料的疲劳裂纹扩展行为
相关领域
材料科学
微电子
断裂力学
复合材料
裂缝闭合
不稳定性
法律工程学
机械
纳米技术
物理
工程类
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期刊：Materials Science and Engineering A 作者：Jieping Zhang 出版日期：2001-09-01 |
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