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  Mechanism Exploration of the Effect of Polyamines on the Polishing Rate of Silicon Chemical Mechanical Polishing: A Study Combining Simulations and Experiments 多胺对硅化学机械抛光抛光速率影响的机理探索：模拟与实验相结合的研究
相关领域
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化学机械平面化
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吸附
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硅
材料科学
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薄脆饼
乙二胺
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化学
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期刊：Nanomaterials 作者：Ziwei Lin; Junli Zhu; Qi Huang; Lei Zhu; Weimin Li; et al 出版日期：2024-01-04 |
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