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Joining of Silver Nanomaterials at Low Temperatures: Processes, Properties, and Applications
银纳米材料的低温连接:工艺、性能和应用
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期刊: 作者:Peng Peng; Anming Hu; A.P. Gerlich; Guisheng Zou; Lei Liu; et al 出版日期:2015-06-04 |
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