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 XPS, UV–vis spectroscopy and AFM studies on removal mechanisms of Si-face SiC wafer chemical mechanical polishing (CMP) XPS、UV-Vis和AFM对Si-face SiC晶片化学机械抛光去除机理的研究
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期刊：Applied Surface Science 作者：Yan Zhou; Guoshun Pan; Xiaolei Shi; Li Xu; Chunli Zou; et al 出版日期：2014-08-10 |
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