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 基于介孔二氧化硅微球的OBSH复合发泡剂的组装 |
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| 其它 | 【摘要】： 介孔二氧化硅材料在吸附与分离、大分子催化等领域有广泛应用前景。本论文中以十六胺为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,合成了平均孔径为3.5nm的介孔二氧化硅微球(MS)材料。采用复盐浸渍法扩大孔径,以利于复合发泡剂的组装。并且考察了盐溶液浓度对扩孔效果的影响。孔径扩孔可达8.39nm。通过对介孔二氧化硅表面进行的有机改性,可改善二氧化硅表面与有机相的亲和性。选用硅烷偶联剂作为表面改性剂,可显著提高二氧化硅微球的亲油化度。以发泡剂4,4’-氧代双苯磺酰肼(OBSH)和介孔二氧化硅微球为原料,利用浸渍法成功制备出OBSH/MS复合发泡剂。采用固体核磁共振(Solid-stateNMR)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、热重(TG)和差示扫描量热法(DSC)等手段对新材料进行了表征分析。将制备的发泡剂用于环氧树脂泡沫塑料的发泡试验,制备的发泡塑料发泡效果显著优于相同条件下使用OBSH发泡剂。获得的泡沫塑料泡孔孔径均匀,形成均匀分散的闭孔泡沫,泡孔直径可达50μm以下。 |
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