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 Preparation of photosensitive polyimides (PSPIs) and their feasible evaluation for lithographic insulation patterns (LIPs) of integrated circuits (ICs) without negative photoresists 光敏聚酰亚胺(PSPI)的制备及其用于无负性光致抗蚀剂集成电路(IC)光刻绝缘图案(LIP)的可行性评估
相关领域
材料科学
光引发剂
聚酰亚胺
玻璃化转变
单体
光刻胶
复合材料
高分子化学
聚合物
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Meng‐Hsin Chen; Chiu‐Chun Lai; Hsin‐Lung Chen; Yi‐Hung Lin; Kuan‐Yeh Huang; et al 出版日期：2018-08-14 |
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