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 Helium Plasma Damage of Low-k Carbon Doped Silica Film： the Effect of Si Dangling Bonds on the Dielectric Constant 氦等离子体对低k碳掺杂二氧化硅薄膜的损伤：硅悬空键对介电常数的影响
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期刊：等离子体科学与技术：英文版 作者：李海玲; 王庆; 巴德纯 出版日期：2014-01-01 |
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