标题 |
Enhancement of Ga - 21.5 In - 10 Sn Eutectic Alloy Based Thermal Interface Material Incorporating Cu Flake
Ga-21.5In-10Sn共晶合金基热界面材料Cu片的增强
相关领域
热导率
散热膏
材料科学
镓
共晶体系
硅
合金
冶金
复合材料
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Jang Baeg Kim; Dong Gil Kang; Taejoon Noh; Seahwan Kim; Seung‐Boo Jung 出版日期:2023-05-01 |
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