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标题
Chip Package Interactions: Package effects on copper pillar bump induced BEoL delaminations & associated numerical developments
芯片封装相互作用：封装对铜柱撞击引起的BEoL分层的影响及相关数值研究进展
相关领域
热铜柱凸点 炸薯条 倒装芯片 芯片级封装 包对包 计算机科学 四平无引线包 电子工程 机械工程 材料科学 工程类 光电子学 薄脆饼 复合材料 电信 晶片切割 胶粘剂 图层（电子）
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7133058/7159553/07159726...
DOI
10.1109/ectc.2015.7159726 doi
其它 期刊：2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Sebastien Gallois-Garreignot; Guojun Hu; Vincent Fiori; Marika Sorrieul; Caroline Moutin; Clement Tavernier
出版日期：2015-07-17
求助人
TIATIA 在 2024-05-14 13:34:08 发布自江苏，悬赏 10 积分
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