Direct Bonding Method for Completely Cured Polyimide by Surface Activation and Wetting

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标题	Direct Bonding Method for Completely Cured Polyimide by Surface Activation and Wetting 完全固化聚酰亚胺表面活化润湿直接键合法相关领域润湿聚酰亚胺材料科学胶粘剂复合材料等离子体活化空隙（复合材料）钝化固化（化学）粘接表面改性聚合物图层（电子）化学工程等离子体量子力学物理工程类
网址	https://www.mdpi.com/1996-1944/15/7/2529/pdf?version=1648632...
DOI	10.3390/ma15072529 doi
其它	期刊：Materials 作者：Ying Meng; Runhua Gao; Xinhua Wang; Sen Huang; Wei Ke; et al 出版日期：2022-03-30
求助人	1111 在 2025-01-11 17:18:44 发布自天津，悬赏 10 积分
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