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 Applications and mechanisms of anisotropic two-step Si3N4 etching with hydrogen plasma conditioning 氢等离子体条件下各向异性两步刻蚀Si3N4的应用及机理
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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology A 作者：Ying Rui; Meng-Hsien Chen; Sumeet Pandey; Lan Li 出版日期：2023-02-13 |
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