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标题
Increasing mechanical strength and refining grains of Cu-core solder joints with pressurized bonding
加压焊提高铜芯焊点机械强度和细化晶粒
相关领域
焊接 材料科学 电迁移 微观结构 冶金 抗剪强度(土壤) 接头(建筑物) 芯(光纤) 可靠性(半导体) 粒度 精炼(冶金) 复合材料 功率(物理) 结构工程 量子力学 物理 工程类 土壤科学 土壤水分 环境科学
网址
DOI
10.1007/s10854-020-04824-3 doi
求助人
线条 在 2024-03-03 15:16:06 发布自陕西,悬赏 10 积分
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