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 Dissolution Behavior of Cu-2.0 wt.% Be (Alloy 25) and Cu-0.1 wt.% Fe (C19210) Substrates in Molten Sn-9 wt.%Zn Solder Cu-2.0wt.%Be（合金25）和Cu-0.1wt.%Fe（C19210）基体在熔融Sn-9wt.%Zn焊料中的溶解行为
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期刊：JOM 作者：Andromeda Dwi Laksono; Yu-An Shen; Ting Chen; Yee‐Wen Yen 出版日期：2024-02-15 |
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