Micro-scale failure mechanisms in bonded 3D woven T-joints

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标题	Micro-scale failure mechanisms in bonded 3D woven T-joints 粘结三维编织T型接头的微尺度破坏机制
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.compscitech.2023.110234
DOI	10.1016/j.compscitech.2023.110234 doi
求助人	香香香在 2026-01-03 15:40:48 发布自天津，悬赏 10 积分
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Society of Nuclear Medicine and Molecular Imaging

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