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 Lignin‐Based Encapsulation of Liquid Metal Particles for Flexible and High‐Efficiently Recyclable Electronics (Adv. Funct. Mater. 7/2024) 用于柔性和高效可回收电子设备的液态金属颗粒的基于木质素的封装（Adv.Funct.Mater.7/2024）
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Yong Zheng; Hai Li; Yan Li; Haiyue Yang; Lin Dai; et al 出版日期：2024-02-01 |
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