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![]() 热循环载荷下TSV-Cu的泵浦和收缩变形:一种跨尺度分析方法
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期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:Zhengwei Fan; Kaihong Hou; Yong-Gui Chen; Shufeng Zhang; Yashun Wang; et al 出版日期:2025-03-03 |
求助人 |
wenxian
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2025-08-30 13:18:52 发布,悬赏 10 积分
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