Preparation and performances of nanoporous copper for low temperature bonding

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标题	Preparation and performances of nanoporous copper for low temperature bonding
网址	https://doi.org/10.1109/isaf.2014.6917803
DOI	10.1109/isaf.2014.6917803 doi
其它	期刊：2014 Joint IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectric, International Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices & Workshop on Piezoresponse Force Microscopy 作者：Kecheng Li; Xiaogang Liu; Mingxiang Chen; Sheng Liu 出版日期：2014-10-15
求助人	111 在 2026-05-12 23:14:02 发布自河南，悬赏 10 积分
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