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标题
Interpretable data-driven framework for life prediction of homogenous lead-free solder joints in ball grid array packages
球栅阵列封装中均质无铅焊点寿命预测的可解释数据驱动框架
相关领域
球栅阵列 焊接 铅（地质） 网格 球（数学） 材料科学 机械工程 工程类 计算机科学 结构工程 可靠性工程 复合材料 数学 地质学 地貌学 几何学 数学分析
网址
https://doi.org/10.1007/s10845-025-02564-x
AI链接 springer.comdoi.org
DOI
10.1007/s10845-025-02564-x doi
其它 期刊：Journal of Intelligent Manufacturing
作者：Qais Qasaimeh; Jia Liu; Daniel F. Silva; Awni Qasaimeh; John L. Evans; et al
出版日期：2025-02-01
求助人
wenxian 在 2025-12-26 12:46:08 发布自广西，悬赏 10 积分
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