Hybrid Substrate with Ultra-Large Organic Interposer for Heterogeneous Integration

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标题	Hybrid Substrate with Ultra-Large Organic Interposer for Heterogeneous Integration 用于非均相集成的超大有机内插层杂化衬底相关领域中间层材料科学符号数学纳米技术计算机科学算术图层（电子）蚀刻（微加工）
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3305099
DOI	10.1109/tcpmt.2023.3305099 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：John H. Lau; Curry Lin; N. Liu; Henry Yang; Tian Xia; et al 出版日期：2023-09-01
求助人	文献欧尼在 2025-04-29 21:38:54 发布自北京，悬赏 10 积分
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