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 Novel High Reliability and Low Dk/Df Dielectric RDL Material for High Frequency 5G Applications 高可靠性、低Dk/Df的新型高频5G介电RDL材料
相关领域
电介质
材料科学
可靠性（半导体）
耗散因子
薄脆饼
介电损耗
涂层
芯片级封装
光电子学
电子工程
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工程类
物理
功率（物理）
量子力学
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期刊： 作者：K. Hamada; Toshiyuki Sato; Shin Teraki; Fumikazu Komatsu; Masaki Yoshida; et al 出版日期：2023-05-01 |
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