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Study of mask and wafer co-design that utilizes a new extreme SIMD approach to computing in memory manufacturing: full-chip curvilinear ILT in a day 利用一种新的极端SIMD方法在存储器制造中进行计算的掩模和晶片协同设计研究:一天内的全芯片曲线ILT
相关领域
薄脆饼
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计算机科学
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期刊: 作者:Linyong Pang; E. Vidal Russell; Bill Baggenstoss; Michael Lee; Jennefir L. Digaum; et al 出版日期:2019-10-03 |
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