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 Detailing interfacial reaction layer products between cubic boron nitride and Cu-Sn-Ti active filler metal 立方氮化硼与Cu-Sn-Ti活性填充金属之间界面反应层产物的详细描述
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期刊：Journal of Material Science and Technology 作者：Yonggang Fan; Junxiang Fan; Cong Wang 出版日期：2020-08-08 |
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renxinjiao
在
2025-06-05 07:54:27 发布，悬赏 10 积分
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