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 Retaining multi-oriented and fine grain structure with Ni doping in Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu transient liquid phase bonding under isothermal aging treatment 等温时效处理下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu瞬态液相键合中Ni掺杂保持多取向细晶组织
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期刊：Materials Chemistry and Physics 作者：Chen-Sung Chao; Zih-You Wu; Yin-Ku Lee; Pin-Wei Huang; Shou-Yi Chang; et al 出版日期：2023-05-18 |
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